原公告的投标(响应)文件提交截止时间：2026-08-18 10:00:00，更正为：2026-08-21 10:00:00。

原公告的开标(开启)时间：2026-08-18 10:00:00，更正为：2026-08-21 10:00:00。

（一）原招标文件第三章 3.2.技术要求 采购包1：标的名称：大规模芯片设计仿真器

11.★除以上技术参数与性能指标外，投标人所投产品还应满足《财政部工业和信息化部关于印发《通用服务器政府采购需求标准（2023年版）》的通知 财库〔2023〕33号要求"中全部加“*”指标要求。

更正为：11.★除以上技术参数与性能指标外，投标人所投产品还应满足 财政部工业和信息化部关于印发《通用服务器政府采购需求标准（2023年版）》的通知 财库〔2023〕33号要求"中全部加“*”指标要求（第75项除外）。

（二）原招标文件第三章 3.2.技术要求 采购包2：涉及工作站的采购标的

投标人所投工作站还应满足《财政部工业和信息化部关于印发《工作站政府采购需求标准（2023年版）》的通知(财库(2023)32号)的附件“工作站政府采购需求标准（2023年版）"中全部加“*”指标要求。

更正为：投标人所投工作站还应满足《财政部工业和信息化部关于印发《工作站政府采购需求标准（2023年版）》的通知(财库(2023)32号)的附件“工作站政府采购需求标准（2023年版）"中全部加“*”指标要求（第182项除外）。

（三）原招标文件第三章 3.2.技术要求 采购包9：标的名称：三轴转台

8.★三轴位置精度：±3"； 9.●三轴位置重复性：±5"

更正为：8.★三轴位置精度：±5"； 9.●三轴位置重复性：±3"

注：因平台录入字数限制，其他更正内容详见附件。更正内容以更正后的招标文件为准。