一、项目编号：HW20250017401（招标文件编号：HW20250017401）

二、项目名称：电子科技大学封装设备采购项目

三、中标（成交）信息

供应商名称：重庆和丰电子科技有限公司

供应商地址：重庆市九龙坡区杨家坪前进支路15号11楼11-15-292号

中标（成交）金额：659.8000000（万元）

四、主要标的信息

序号	供应商名称	货物名称	货物品牌	货物型号	货物数量	货物单价(元)
1	重庆和丰电子科技有限公司	精密全自动晶圆划片机、半自动晶圆揭膜机、推拉力等。	京创先进、聚德伟业、威邦仪器等。	AR9000、DSXUVJS-8/12、WBE-9088B。	1批。	6,598,000.00元/批。 其他详见附件招标文件。

五、评审专家（单一来源采购人员）名单：

杨践、李刚、张坤、刘滔，采购人代表：胡晏邻。

六、代理服务收费标准及金额：

本项目代理费收费标准：参照国家发改委“计价格[2002]1980号”和“发改办价格[2003]857号”文件规定的收费标准下浮15%向中标单位收取招标代理服务费：61016元。

本项目代理费总金额：6.101600 万元（人民币）

七、公告期限

自本公告发布之日起1个工作日。

八、其它补充事宜

本项目采购预算：人民币6,640,000.00元，最高限价：单价最高限价详见第六章采购清单。

九、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称：电子科技大学　　　　　

地址：成都市高新区（西区）西源大道2006号　　　　　　　　

联系方式：鲁老师，028-61830809　　　　　　

2.采购代理机构信息

名 称：中金招标有限责任公司　　　　　　　　　　　　

地　址：成都市高新区天晖路360号晶科1号商务楼20楼　　　　　　　　　　　　

联系方式：方老师,028-84469198　　　　　　　　　　　　

3.项目联系方式

项目联系人：方老师

电　话：　　028-84469198