一、项目基本情况

原公告的采购项目编号：WZCG-2023-026　　　　　　

原公告的采购项目名称：西南交通大学晶圆芯片采购项目　　　　　　

首次公告日期：2023年12月18日　　　　　　

二、更正信息

更正事项：采购公告

更正内容：

1、原采购公告和招标文件中第一章

“获取招标文件时间：2023年12月19日至2023年12月25日08:30-17:30（工作日）”
更正为：
“获取招标文件时间：2023年12月19日至2024年1月4日08:30-17:30（工作日）”

2、其余不变。

更正日期：2023年12月26日　

三、其他补充事宜

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四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称：西南交通大学　　　　　

地址：四川省成都市郫都区犀安路999号西南交通大学犀浦校区综合楼703室　　　　　　　　

联系方式：贾老师，028-66367322　　　　　　

2.采购代理机构信息

名 称：四川国际招标有限责任公司　　　　　　　　　　　　

地　址：中国（四川）自由贸易试验区成都市高新区天府四街66号2栋22层1号　　　　　　　　　　　　

联系方式：陈先生，028-87797107，87796339，87793103，87797837转819或13008105604　　　　　　　　　　　　

3.项目联系方式

项目联系人：陈先生

电　话：　　028-87797107，87796339，87793103，87797837转819或13008105604