ZYCGR22011903集成工艺流程设备第一批更正公告
2026年11月02日 15:51 来源: 【打印】
公告概要:
| 公告信息: | |||
| 采购项目名称 | ZYCGR22011903集成工艺流程设备第一批 | ||
| 品目 | 货物/设备/仪器仪表/分析仪器/其他分析仪器 | ||
| 采购单位 | zycgr22011903 | ||
| 行政区域 | 上海市 | 公告时间 | 2026年11月02日 15:51 |
| 首次公告日期 | 2026年10月26日 | 更正日期 | 2026年11月02日 |
| 更正事项 | 采购文件 | ||
| 联系人及联系方式: | |||
| 项目联系人 | 王老师 | ||
| 项目联系电话 | 021-64220901 | ||
| 采购单位 | zycgr22011903 | ||
| 采购单位地址 | 上海市合川路2380号 | ||
| 采购单位联系方式 | 王老师 021-64220901 | ||
| 代理机构名称 | 上海机电设备招标有限公司 | ||
| 代理机构地址 | 上海市长寿路285号恒达大厦11楼 | ||
| 代理机构联系方式 | 杨帆,张洁玮,沈飏 021-32557719,32557775 | ||
一、项目基本情况
原公告的采购项目编号:0613-267128055679
原公告的采购项目名称:ZYCGR22011903集成工艺流程设备第一批公开招标公告
首次公告日期:2026年10月26日
二、更正信息
更正事项:采购文件
更正内容:
1、品目二:晶圆植球机
主要功能:晶圆植球机用于晶圆级焊料凸点、晶圆级封装前道植球工艺,集成自动上下料、助焊剂印刷、锡球植入、植球后缺陷检查、自动补球修复、锡球回收、锡球回流与网板清洗等功能。设备应兼容6/8英寸晶圆,支持FOUP/卡匣上下料,具备MES/SECS/GEM通讯、检查Map追溯和ESD控制能力,满足千级洁净室使用要求。
2、投标截止时间和开标时间延期至:2026年11月17日10:00(北京时间)
更正日期:2026年11月02日
三、其他补充事宜
四、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。
1.采购人信息
名 称:zycgr22011903
地址:上海市合川路2380号
联系方式:王老师 021-64220901
2.采购代理机构信息
名 称:上海机电设备招标有限公司
地 址:上海市长寿路285号恒达大厦11楼
联系方式:杨帆,张洁玮,沈飏 021-32557719,32557775
3.项目联系方式
项目联系人:王老师
电 话: 021-64220901
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