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哈尔滨工业大学2.5D/3D先进封装芯片设计软件系统采购项目延期公告

2026年10月23日 16:58 来源: 【打印】

公告概要:
公告信息:
采购项目名称哈尔滨工业大学2.5D/3D先进封装芯片设计软件系统采购项目
品目

服务/信息技术服务/信息系统集成实施服务/其他系统集成实施服务

采购单位哈尔滨工业大学
行政区域哈尔滨市公告时间2026年10月23日 16:58
开标时间2026年10月26日 09:30
预算金额¥1089.000000万元(人民币)
联系人及联系方式:
项目联系人卢晓刚、杜卉纹、安文康
项目联系电话18345376440、18944503597、13836009128
采购单位哈尔滨工业大学
采购单位地址哈尔滨市南岗区西大直街92号哈尔滨工业大学行政办公楼
采购单位联系方式0451-86417955
代理机构名称中招国际招标有限公司
代理机构地址哈尔滨经开区南岗集中区红旗大街227号办公楼7层701室
代理机构联系方式卢晓刚、杜卉纹、安文康18345376440、18944503597、13836009128
附件:
附件1延期公告2号.docx

  中招国际招标有限公司受哈尔滨工业大学 委托,根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定,现对哈尔滨工业大学2.5D/3D先进封装芯片设计软件系统采购项目进行其他招标,欢迎合格的供应商前来投标。

 

项目名称:哈尔滨工业大学2.5D/3D先进封装芯片设计软件系统采购项目

项目编号:HITZB-2026000088

项目联系方式:

项目联系人:卢晓刚、杜卉纹、安文康

项目联系电话:18345376440、18944503597、13836009128

 

采购单位联系方式:

采购单位:哈尔滨工业大学

采购单位地址:哈尔滨市南岗区西大直街92号哈尔滨工业大学行政办公楼

采购单位联系方式:0451-86417955

 

代理机构联系方式:

代理机构:中招国际招标有限公司

代理机构联系人:卢晓刚、杜卉纹、安文康18345376440、18944503597、13836009128

代理机构地址: 哈尔滨经开区南岗集中区红旗大街227号办公楼7层701室

 

一、采购项目内容

详见招标文件

 

二、开标时间:2026年10月26日 09:30

 

三、其它补充事宜

哈尔滨工业大学2.5D/3D先进封装芯片设计软件系统采购项目

延期公告

 

  • 项目基本情况

项目编号:HITZB-2026000088

项目名称:哈尔滨工业大学2.5D/3D先进封装芯片设计软件系统采购项目

首次公告日期:2026年9月29日

二、延期公告发布日期:2026年10月23日

延期原因:因项目调整,本项目开标时间延期,具体时间另行通知,敬请关注相关公告

    发布公告的媒介

本次招标公告同时在:中国政府采购网(http://www.ccgp.gov.cn/)

中国招标投标网(http://www.cecbid.org.cn/)

哈尔滨工业大学招标与采购管理中心(http://cgzx.hit.edu.cn)

中招联合招标采购平台(http://www.365trade.com.cn/)

三、其他补充事项:无

四、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系

1.采购人信息:

名称:哈尔滨工业大学

地址:哈尔滨市南岗区西大直街92号哈尔滨工业大学行政办公楼

联系方式:0451-86417955

2.采购代理机构信息:

名称:中招国际招标有限公司

联系地址:哈尔滨经开区南岗集中区红旗大街227号办公楼7层701室

联系电话:18345376440、18944503597、13836009128

3.项目联系方式:

联系人:卢晓刚、杜卉纹、安文康

电话:18345376440、18944503597、13836009128      

邮  箱:luxiaogang@cntcitc.com.cn        

4采购平台技术支持

中招联合平台客服热线:400 903 3175

 

四、预算金额:

预算金额:1089.000000 万元(人民币)

 

 

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