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人工智能软硬件迁移适配项目中标公告

2023年11月14日 13:40 来源:打印

公告概要:
公告信息:
采购项目名称人工智能软硬件迁移适配项目
品目

服务/信息技术服务/软件开发服务/应用软件开发服务/行业应用软件开发服务

采购单位中国信息通信研究院
行政区域北京市公告时间2023年11月14日 13:40
评审专家名单赵阳、崔海鹰、叶兴茂、倪进、王雅晗(采购人代表)
总中标金额¥139.800000 万元(人民币)
联系人及联系方式:
项目联系人刘亚运、孙恺宁、吕家乐、王爽、吕绍山
项目联系电话010-82370045,15910847865
采购单位中国信息通信研究院
采购单位地址北京市海淀区花园北路52号
采购单位联系方式王爱玲;wangailing@caict.ac.cn
代理机构名称北京明德致信咨询有限公司
代理机构地址北京市海淀区学院路30号科大天工大厦B座1709室
代理机构联系方式刘亚运、孙恺宁、吕家乐、王爽、吕绍山,010-82370045,15910847865
附件:
附件1(定稿)ZC23-0735人工智能软硬件迁移适配项目招标文件.pdf
附件2中标公告-ZC23-0735人工智能软硬件迁移适配项目.docx

一、项目编号:BMCC-ZC23-0735(招标文件编号:BMCC-ZC23-0735)

二、项目名称:人工智能软硬件迁移适配项目

三、中标(成交)信息

供应商名称:软通动力信息技术(集团)股份有限公司

供应商地址:北京市海淀区西北旺东路10号院东区16号楼5层502

中标(成交)金额:139.8000000(万元)

四、主要标的信息

序号    供应商名称     服务名称     服务范围     服务要求     服务时间     服务标准 
1    软通动力信息技术(集团)股份有限公司     人工智能测试验证系统-测试模块     包含测评工具、账号系统、前端门户、数据平台等。(详见采购文件)     具备微服务架构能力,主要包括J2EE,SpringBoot,SpringCloud等微服务架构框架完成中台构建与中台研发工作。具备云服务器运维能力,能基于Shell脚本完成相关服务部署等。(详见采购文件)     合同签订后210日历日。详见采购文件     提供不少于1人共10天的培训,培训内容包括但不限于系统使用、功能讲解、能力自定义配置等。培训费用均由投标方负责等。(详见采购文件) 
             

五、评审专家(单一来源采购人员)名单:

赵阳、崔海鹰、叶兴茂、倪进、王雅晗(采购人代表)

六、代理服务收费标准及金额:

本项目代理费收费标准:详见采购文件

本项目代理费总金额:1.454720 万元(人民币)

七、公告期限

自本公告发布之日起1个工作日。

八、其它补充事宜

具体内容详见附件下载

九、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称:中国信息通信研究院     

地址:北京市海淀区花园北路52号        

联系方式:王爱玲;wangailing@caict.ac.cn      

2.采购代理机构信息

名 称:北京明德致信咨询有限公司            

地 址:北京市海淀区学院路30号科大天工大厦B座1709室            

联系方式:刘亚运、孙恺宁、吕家乐、王爽、吕绍山,010-82370045,15910847865            

3.项目联系方式

项目联系人:刘亚运、孙恺宁、吕家乐、王爽、吕绍山

电 话:  010-82370045,15910847865

 

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