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华东理工大学芯片切割机国际公开招标中标公告

2024年12月10日 09:09 来源:打印

公告概要:
公告信息:
采购项目名称华东理工大学芯片切割机
品目

货物/设备/仪器仪表/分析仪器/其他分析仪器

采购单位华东理工大学
行政区域上海市公告时间2024年12月10日 09:09
评审专家名单华子义、田华、叶军安、李忆、叶晓军
总中标金额¥47.311550 万元(人民币)
联系人及联系方式:
项目联系人叶老师
项目联系电话021-64253548
采购单位华东理工大学
采购单位地址上海市徐汇区梅陇路130号
采购单位联系方式王老师 021-64252247
代理机构名称上海市机械设备成套(集团)有限公司
代理机构地址上海市长寿路285号恒达广场16楼
代理机构联系方式沈飏 、张洁玮 021-32557775;021-32557719
附件:
附件1华东理工大学芯片切割机招标文件第二册发售稿20241115-重新招标.pdf

一、项目编号:1639-244122240634(招标文件编号:1639-244122240634)

二、项目名称:华东理工大学芯片切割机

三、中标(成交)信息

供应商名称:迪思科科技(中国)有限公司

供应商地址:中国(上海)自由贸易试验区美约路166号4幢(115栋)

中标(成交)金额:47.3115500(万元)

四、主要标的信息

序号    供应商名称      货物名称      货物品牌      货物型号      货物数量      货物单价(元)  
1    迪思科科技(中国)有限公司      芯片切割机      DISCO Corporation/日本      DAD3221      1      USD65,000.00  
             

五、评审专家(单一来源采购人员)名单:

华子义、田华、叶军安、李忆、叶晓军

六、代理服务收费标准及金额:

本项目代理费收费标准:采用差额定率累进计费方式进行收费,按照计价格[2002]1980号《招标代理服务收费管理暂行办法》收费标准再下浮33%后收取,最低收费6825元人民币

本项目代理费总金额:0.682500 万元(人民币)

七、公告期限

自本公告发布之日起1个工作日。

八、其它补充事宜

1.本项目为国际招标,招标公告、中标公告详见机电产品招标投标电子交易平台。
2.本项目的评标结果已在机电产品招标投标电子交易平台(网址为:http://www.chinabidding.com)上公示,截至本项目评标结果公示截止日期,无投标人或其他利害关系人对该评标结果提出异议,根据《机电产品国际招标投标实施办法(试行)》,本项目的评标结果已自动生效。
3.校内编号:S2024110104

华东理工大学和上海市机械设备成套(集团)有限公司向参加本项目投标的所有供应商表示感谢!

九、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称:华东理工大学     

地址:上海市徐汇区梅陇路130号        

联系方式:王老师 021-64252247      

2.采购代理机构信息

名 称:上海市机械设备成套(集团)有限公司            

地 址:上海市长寿路285号恒达广场16楼            

联系方式:沈飏 、张洁玮 021-32557775;021-32557719            

3.项目联系方式

项目联系人:叶老师

电 话:  021-64253548

 

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