华东理工大学芯片切割机国际公开招标中标公告
2024年12月10日 09:09 来源: 【打印】
公告概要:
| 公告信息: | |||
| 采购项目名称 | 华东理工大学芯片切割机 | ||
| 品目 | 货物/设备/仪器仪表/分析仪器/其他分析仪器 | ||
| 采购单位 | 华东理工大学 | ||
| 行政区域 | 上海市 | 公告时间 | 2024年12月10日 09:09 |
| 评审专家名单 | 华子义、田华、叶军安、李忆、叶晓军 | ||
| 总中标金额 | ¥47.311550 万元(人民币) | ||
| 联系人及联系方式: | |||
| 项目联系人 | 叶老师 | ||
| 项目联系电话 | 021-64253548 | ||
| 采购单位 | 华东理工大学 | ||
| 采购单位地址 | 上海市徐汇区梅陇路130号 | ||
| 采购单位联系方式 | 王老师 021-64252247 | ||
| 代理机构名称 | 上海市机械设备成套(集团)有限公司 | ||
| 代理机构地址 | 上海市长寿路285号恒达广场16楼 | ||
| 代理机构联系方式 | 沈飏 、张洁玮 021-32557775;021-32557719 | ||
| 附件: | |||
| 附件1 | 华东理工大学芯片切割机招标文件第二册发售稿20241115-重新招标.pdf | ||
一、项目编号:1639-244122240634(招标文件编号:1639-244122240634)
二、项目名称:华东理工大学芯片切割机
三、中标(成交)信息
供应商名称:迪思科科技(中国)有限公司
供应商地址:中国(上海)自由贸易试验区美约路166号4幢(115栋)
中标(成交)金额:47.3115500(万元)
四、主要标的信息
| 序号 | 供应商名称 | 货物名称 | 货物品牌 | 货物型号 | 货物数量 | 货物单价(元) |
| 1 | 迪思科科技(中国)有限公司 | 芯片切割机 | DISCO Corporation/日本 | DAD3221 | 1 | USD65,000.00 |
五、评审专家(单一来源采购人员)名单:
华子义、田华、叶军安、李忆、叶晓军
六、代理服务收费标准及金额:
本项目代理费收费标准:采用差额定率累进计费方式进行收费,按照计价格[2002]1980号《招标代理服务收费管理暂行办法》收费标准再下浮33%后收取,最低收费6825元人民币
本项目代理费总金额:0.682500 万元(人民币)
七、公告期限
自本公告发布之日起1个工作日。
八、其它补充事宜
1.本项目为国际招标,招标公告、中标公告详见机电产品招标投标电子交易平台。
2.本项目的评标结果已在机电产品招标投标电子交易平台(网址为:http://www.chinabidding.com)上公示,截至本项目评标结果公示截止日期,无投标人或其他利害关系人对该评标结果提出异议,根据《机电产品国际招标投标实施办法(试行)》,本项目的评标结果已自动生效。
3.校内编号:S2024110104
华东理工大学和上海市机械设备成套(集团)有限公司向参加本项目投标的所有供应商表示感谢!
九、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。
1.采购人信息
名 称:华东理工大学
地址:上海市徐汇区梅陇路130号
联系方式:王老师 021-64252247
2.采购代理机构信息
名 称:上海市机械设备成套(集团)有限公司
地 址:上海市长寿路285号恒达广场16楼
联系方式:沈飏 、张洁玮 021-32557775;021-32557719
3.项目联系方式
项目联系人:叶老师
电 话: 021-64253548
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