经历了64位、双核、多核等各个层面的技术较量，电脑芯片领域最顶尖的技术军备竞赛一个新的阵地已经形成。AMD公开了最新的产品路线图，其中最令业界关注的是，其把CPU和GPU整合到一块硅片里（统称为APU），第一个果实就要瓜熟蒂落。

　　2月1日访华的AMD高级副总裁兼技术事业部总经理Chekib Akrout透露，AMD正在全力开发的第一款APU名为LIano，下半年开始量产，并将于明年正式上市。据悉，LIano将采用32纳米制程，主要面向笔记本电脑和台式机电脑两大市场。

　　对CPU我们并不陌生，而GPU指的是图形处理器，其在电脑中的地位越来越被重视，比如玩3D游戏就离不开它。AMD早在七年前就产生了将两者合而为一的想法，不过当时技术条件还不成熟。而自从三年前成功收购了全球顶级的GPU厂商ATI后，AMD就开始实现这一设想。

　　无独有偶，英特尔不久前发布的全新酷睿产品中，其台式机酷睿i3处理器也第一次把图形芯片集成在处理器的封装中，采用双芯片方案。

　　ChekibAkrout强调，APU不是简单地把两个芯片攒一块，而是需要克服很多技术难关。他甚至称，目前只有AMD的融聚技术才能做到这一点。在其描述中，APU不仅需要最佳的CPU、GPU产品以及优化技术，而且要用特殊的设计技术才能实现。

　　APU堪称目前AMD最倚重的拳头产品。去年AMD重组全球组织架构，最大的亮点莫过于将显示芯片与微处理器产品以及芯片设计工作集中于一个部门--产品部门，将CPU和GPU后台打通，为融合铺平道路。

　　APU能给消费者带来什么呢？在其描述中，APU将带来更强大的计算能力、更逼真的显示效果、更小的能耗、更长的电池续航时间等等。